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      车载光电
      打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产品
      芯片封装
      在CMOS与CCD感光元件表面，采用特殊玻璃或光学水晶封装以保护芯片，同时使用双AR/AR的设计，起到光学增透的作用
      技术规格
      • 规格
        主要技术参数
      • 尺寸公差
        ±0.05mm
      • 材料厚度
        0.21t~1.1t±0.02mm
      • 常规曲线
        Tmin>98%
      • 外观
        ＞7μm
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      尊龙凯时
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